A股放量上攻 成交额重回2万亿元_芯片_房地产_板块

半导体板块日K线图郭晨凯 制图原标题：A股放量上攻 成交额重回2万亿元芯片产业链、放量房地房地产、上攻次新股等板块多点开花◎刘禹希 记者 徐蔚9月18日，成交产板A股主要指数大我上涨。额重截至收盘，回万上证指数涨0.94%，亿元报3911.87点；深证成指涨1.72%，芯片报13640.87点；创业板指涨2.25%，放量房地报3372.68点；科创综指涨3.23%。上攻沪深两市成交额20771亿元，成交产板较上一日放量2539亿元。额重盘面上，回万芯片产业链、亿元房地产、芯片次新股等板块轮番活跃、放量房地多点开花，市场情绪整体回暖。超节点扩张催化要求昨日，芯片产业链表现活跃，先进封装、光刻胶、存储等多个细分赛道走强，华天科技、诚邦股份涨停，国林科技、普冉股份均涨逾10%。其中，华天科技获资金净流入26.35亿元，位居全市场头版。消息面上，在华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长汪涛表示，截至目前，昇腾910C超节点已部署超过1000套，昇腾950超节点也已规模商用。超节点在规模商用的同时，已成为建设超大规模AI基础设施的必然选择。与此同时，英伟达CEO黄仁勋在一场人工智能峰会上表示，随之人工智能进一步应用于医疗、制造、金融服务等多个行业，公司2027年的芯片销量将达到今年的两倍。东北证券研报认为，超节点扩张将带动迅速互连、先进封装与晶圆制造等要求：一是多卡并行推升网络带宽和时延要求，交换芯片、迅速铜缆及连接器要求增长；二是算力芯片需在功耗、面积约束下提升计算密度与存储带宽，芯粒和高带宽存储的密集集成抬升先进封装价值，高密度互连、封装良率与测试能力成为规模交付关键；三是计算芯片及网络、电源等配套芯片放量带来晶圆加工要求，先进逻辑与成熟特色工艺均有望受益。展开全文房地产板块午后拉升昨日午后，房地产板块放量大涨，超过17亿元资金净流入该板块。个股方面，万科A、世联行、绿地控股涨停，新城控股、招商蛇口涨幅居前。消息面上，国务院新闻办公室举行“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会。住房和城乡建设部有关负责人表示，加快构建房地产发展新模式，其内涵可以概括为“1234”：“1”是牢牢抓住让人民群众安居这一基点，实现更高水平的住有所居；“2”是完善保障和市场两个体系，形成定位清晰、功能互补、有效满足居民住房要求的供应格局；“3”是以品种公司制、主办银行制和现房销售制三项制度为重点，改革完善房地产基础性制度；“4”是推动“人房地钱”四要素联动，实现以人定房、以房定地、以房定钱，促进要素的合理配置。太平洋证券研报表示，9月通常为传统销售旺季，展望房企将在核心城市保持一定推盘规模，后续房地产市场将延续筑底修复态势。建议密切关注各地房地产政策落地效果，并重点关注龙头央国企市场汇集度提升的机会。次新股大我爆发昨日次新股大我爆发，东财次新股指数大涨5.44%。该指数在前期深度下探后进入底部振荡修复，在短期均线附近反复拉锯，昨日放量收出大阳线，5日、10日均线拐头向上，多头情绪回暖。个股层面，C沈鼓、C信诺维、腾信精密、电科思仪涨幅居前。其中，C沈鼓收涨177.74%，上市两日累计涨逾1215%。华金证券研报分析称，此前新股与次新股板块弱势振荡，市场情绪一度降至冰点。随之外部扰动逐步减弱、市场共识重新凝聚，该板块交投活跃度有望逐步回升。返回搜狐，查看更多